Logo

Tìm kiếm: thiết kế chip

Tim Cook
Tim Cook "dứt khoát" từ chối Intel, đưa TSMC lên đỉnh cao công nghệ!

Câu chuyện về sự hợp tác khổng lồ giữa Apple và TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, ẩn chứa nhiều bí mật thú vị. Trong hồi ký của mình, Tiến sĩ Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã tiết lộ cuộc gặp gỡ định mệnh với CEO Apple Tim Cook. Cuộc gặp này đã thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
563
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip

Apple nổi tiếng là một đối tác kinh doanh cứng rắn với các nhà cung cấp của mình, và một báo cáo mới cho thấy công ty đã đàm phán được mức phí bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên với Arm, công ty công nghệ mà Apple sử dụng để sản xuất bộ xử lý trong nhiều thiết bị của mình, đã xác nhận điều đó.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3521
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon

TCL Technology Group, một nhà sản xuất điện tử tiêu dùng lớn của Trung Quốc, đã đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon, chuyên phát triển các chip phổ biến như bộ điều khiển hiển thị (DDIC) và IC quản lý nguồn (PMIC). Quyết định này xuất phát từ những bất ổn trong việc huy động vốn cho các dự án chip và những khó khăn tài chính chung của TCL.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3971
Thiếu hụt photomask:
Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3381
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI

AMD vừa công bố rằng ba card đồ họa máy tính để bàn RDNA3 của họ, Radeon RX 7900 XT, 7900 XT và Radeon PRO 7900, hiện đã hỗ trợ phát triển máy học thông qua PyTorch và phần mềm ROCm của AMD. PyTorch là một khuôn khổ mã nguồn mở để xây dựng mô hình học sâu, một loại học máy được sử dụng trong các ứng dụng nhận dạng hình ảnh và xử lý ngôn ngữ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3082
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc

Dilan Yesilgoz-Zegerius, ứng cử viên hàng đầu trong cuộc đua bầu cử Hà Lan, tin rằng Hà Lan đã chậm trễ trong việc áp dụng kiểm soát xuất khẩu đối với các công cụ quang khắc tia cực tím sâu (DUV) tiên tiến của ASML và đã cho phép xuất khẩu chúng sang Trung Quốc trong nhiều năm. Sự chậm trễ này, bà nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg, có tác động đến cả an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2401
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2581
CPU Intel Core Ultra 9 185H
CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" đạt hiệu năng đa nhân ấn tượng trong bài kiểm tra mới nhất

Bài kiểm tra benchmark mới nhất của CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" vừa bị rò rỉ và cho thấy hiệu năng đa nhân ấn tượng. Mặc dù chúng ta đã thấy điểm benchmark của CPU Intel Core Ultra 9 185H trên Geekbench 5 trước đây, nhưng kết quả trước đó khá khiêm tốn khi con chip này chỉ vượt qua được các chip Core i7 thế hệ trước một chút. Tuy nhiên, hiện tại chúng ta đã có bài kiểm tra benchmark mới nhất cho thấy hiệu năng tốt hơn nhiều, đặc biệt là trong các bài kiểm tra đa nhân, nơi CPU này hiện ngang hàng với các bộ xử lý dành cho người đam mê thuộc dòng "HX" có tốc độ xung nhịp cao hơn và TDP cao hơn nhiều.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2527
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2524
AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai
AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2599
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi

AMD đã giáng một đòn kép vào Intel ngày hôm nay khi công bố dòng Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) và Threadripper Pro 7000 WX rất được mong đợi với tối đa 96 lõi. Với các chip Zen 4 nhiều lõi mới này, AMD đặt mục tiêu hồi sinh thị trường HEDT và củng cố vị trí của mình trong danh sách các CPU tốt nhất cho máy trạm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1654
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn

Borui Jingxin, một công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn. Công ty chuyên về bộ vi xử lý dành cho máy chủ dựa trên kiến trúc Arm và có mối quan hệ khách hàng với Arm China.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1766
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2454
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3011
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2575
John Rayfield, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc AI khách hàng của Intel, chuyển sang AMD
John Rayfield, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc AI khách hàng của Intel, chuyển sang AMD

John Rayfield, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc AI khách hàng của Intel, đã chuyển sang AMD. Rayfield chịu trách nhiệm phát triển các tài nguyên phần cứng và phần mềm tại Intel, đặc biệt là những tài nguyên dành cho "AI công suất thấp". Ông được biết đến với những đóng góp trong việc mang lại sự đổi mới cho các ứng dụng dựa trên AI tại Intel. Một số người coi Rayfield là một trong những người đứng sau VPU (Versatile Processing Unit) của Meteor Lake. VPU được cho là một phần của dòng sản phẩm sắp tới sẽ cải thiện đáng kể hiệu năng tính toán AI trong CPU dành cho người tiêu dùng, cho phép chúng khai thác sức mạnh của genAI.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2857
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia

OpenAI, công ty phát triển ChatGPT, một mô hình ngôn ngữ lớn và rất phổ biến, đang cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia và các bộ xử lý khác cho suy luận và huấn luyện AI. Theo Reuters, OpenAI thậm chí còn đang xem xét các vụ mua lại tiềm năng để có được IP cần thiết và đẩy nhanh quá trình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2503
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2831
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2621
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2549
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3044
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1607
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1667
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: thiết kế chip

Tim Cook
Tim Cook "dứt khoát" từ chối Intel, đưa TSMC lên đỉnh cao công nghệ!

Câu chuyện về sự hợp tác khổng lồ giữa Apple và TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, ẩn chứa nhiều bí mật thú vị. Trong hồi ký của mình, Tiến sĩ Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã tiết lộ cuộc gặp gỡ định mệnh với CEO Apple Tim Cook. Cuộc gặp này đã thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
563
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip

Apple nổi tiếng là một đối tác kinh doanh cứng rắn với các nhà cung cấp của mình, và một báo cáo mới cho thấy công ty đã đàm phán được mức phí bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên với Arm, công ty công nghệ mà Apple sử dụng để sản xuất bộ xử lý trong nhiều thiết bị của mình, đã xác nhận điều đó.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3521
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon

TCL Technology Group, một nhà sản xuất điện tử tiêu dùng lớn của Trung Quốc, đã đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon, chuyên phát triển các chip phổ biến như bộ điều khiển hiển thị (DDIC) và IC quản lý nguồn (PMIC). Quyết định này xuất phát từ những bất ổn trong việc huy động vốn cho các dự án chip và những khó khăn tài chính chung của TCL.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3971
Thiếu hụt photomask:
Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3381
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI

AMD vừa công bố rằng ba card đồ họa máy tính để bàn RDNA3 của họ, Radeon RX 7900 XT, 7900 XT và Radeon PRO 7900, hiện đã hỗ trợ phát triển máy học thông qua PyTorch và phần mềm ROCm của AMD. PyTorch là một khuôn khổ mã nguồn mở để xây dựng mô hình học sâu, một loại học máy được sử dụng trong các ứng dụng nhận dạng hình ảnh và xử lý ngôn ngữ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3082
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc

Dilan Yesilgoz-Zegerius, ứng cử viên hàng đầu trong cuộc đua bầu cử Hà Lan, tin rằng Hà Lan đã chậm trễ trong việc áp dụng kiểm soát xuất khẩu đối với các công cụ quang khắc tia cực tím sâu (DUV) tiên tiến của ASML và đã cho phép xuất khẩu chúng sang Trung Quốc trong nhiều năm. Sự chậm trễ này, bà nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg, có tác động đến cả an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2401
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2581
CPU Intel Core Ultra 9 185H
CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" đạt hiệu năng đa nhân ấn tượng trong bài kiểm tra mới nhất

Bài kiểm tra benchmark mới nhất của CPU Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" vừa bị rò rỉ và cho thấy hiệu năng đa nhân ấn tượng. Mặc dù chúng ta đã thấy điểm benchmark của CPU Intel Core Ultra 9 185H trên Geekbench 5 trước đây, nhưng kết quả trước đó khá khiêm tốn khi con chip này chỉ vượt qua được các chip Core i7 thế hệ trước một chút. Tuy nhiên, hiện tại chúng ta đã có bài kiểm tra benchmark mới nhất cho thấy hiệu năng tốt hơn nhiều, đặc biệt là trong các bài kiểm tra đa nhân, nơi CPU này hiện ngang hàng với các bộ xử lý dành cho người đam mê thuộc dòng "HX" có tốc độ xung nhịp cao hơn và TDP cao hơn nhiều.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2527
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2524
AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai
AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2599
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi

AMD đã giáng một đòn kép vào Intel ngày hôm nay khi công bố dòng Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) và Threadripper Pro 7000 WX rất được mong đợi với tối đa 96 lõi. Với các chip Zen 4 nhiều lõi mới này, AMD đặt mục tiêu hồi sinh thị trường HEDT và củng cố vị trí của mình trong danh sách các CPU tốt nhất cho máy trạm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1654
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn

Borui Jingxin, một công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn. Công ty chuyên về bộ vi xử lý dành cho máy chủ dựa trên kiến trúc Arm và có mối quan hệ khách hàng với Arm China.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1766
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2454
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3011
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2575
John Rayfield, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc AI khách hàng của Intel, chuyển sang AMD
John Rayfield, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc AI khách hàng của Intel, chuyển sang AMD

John Rayfield, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc AI khách hàng của Intel, đã chuyển sang AMD. Rayfield chịu trách nhiệm phát triển các tài nguyên phần cứng và phần mềm tại Intel, đặc biệt là những tài nguyên dành cho "AI công suất thấp". Ông được biết đến với những đóng góp trong việc mang lại sự đổi mới cho các ứng dụng dựa trên AI tại Intel. Một số người coi Rayfield là một trong những người đứng sau VPU (Versatile Processing Unit) của Meteor Lake. VPU được cho là một phần của dòng sản phẩm sắp tới sẽ cải thiện đáng kể hiệu năng tính toán AI trong CPU dành cho người tiêu dùng, cho phép chúng khai thác sức mạnh của genAI.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2857
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia

OpenAI, công ty phát triển ChatGPT, một mô hình ngôn ngữ lớn và rất phổ biến, đang cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia và các bộ xử lý khác cho suy luận và huấn luyện AI. Theo Reuters, OpenAI thậm chí còn đang xem xét các vụ mua lại tiềm năng để có được IP cần thiết và đẩy nhanh quá trình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2503
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2831
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2621
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2549
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3044
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1607
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1667
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238
Chọn trang